comsol多孔介质模块及硬件支持延期公告

信息来源： ******[查看]

|地区：全国

|类型：变更通知

基本信息

信息类型：变更通知

区域：全国

源发布时间：2025-10-09

项目名称：******[查看]

项目编号：******[查看]

招标单位：******[查看]

*符合收录标准*

正文附件下载

延期信息

延期理由：

因报价情况不满足要求，采购方决定延期

项目名称	comsol多孔介质模块及硬件支持	项目编号	TYUSTJJCG2025-066
项目编号	TYUSTJJCG2025-066
公告发布日期	2025/10/09 09:19	公告截止时间	2025/10/19 09:19
公告截止时间	2025/10/19 09:19
采购单位	******大学
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系手机	中标后在我参与的项目中查看
联系手机	中标后在我参与的项目中查看
采购预算	￥49,900.00	币种	RMB
币种	RMB
是否本地化服务	否	是否需要踏勘	否
是否需要踏勘	否
踏勘联系人		踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点		踏勘联系时间
踏勘联系时间
送货/施工/服务期限	合同签订后10个工作日内
送货/施工/服务地址	山西省太原市万柏林区窊流路66号
售后服务	软件自正式交付使用后提供12个月内的软件免费升级、免费技术支持和维护。
付款条款	******银行转账的方式支付本协议的全部款项。
其他说明

采购清单 1

采购内容		计量单位	采购数量
comsol多孔介质模块及硬件支持		件	1
是否进口	否
指定品牌及型号	COMSOL
技术参数要求	COMSOL多孔介质流模块+多物理场接口一、技术规格要求（*必须满足） 1. 多孔介质流计算功能 1.1 提供多孔介质流模型，包括达西定律、Brinkman方程、理查兹方程、裂隙流。 1.2 提供多孔介质多相流、热湿传递、局部热非平衡等仿真功能。 1.3 预置多物理场接口，包括多孔介质传热、多孔弹性、多孔介质稀物质传递等。 2. 自定义功能 2.1 预置数学接口，可以自定义方程，包括偏微分方程接口、常微分方程接口等； 2.2 预置优化和灵敏度接口，可以进行灵敏度分析。 3. 案例模型 3.1 提供案例模型，并且每一个案例都附有文档，其中包括背景介绍、理论知识以及详细的操作步骤。 3.2 案例已实现中文化，并提供中文的案例文档。 3.3 提供不定期的更新，以便用户更新和补充最新版本的案例。 4. 其他 4.1 支持Windows，Linux以及MacOS操作系统。 4.2 支持ARM架构的CPU。 4.3 具有多种语言界面，包括中文简体和英文界面。 4.4 可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。 4.5 对内存的使用无限制。 4.6 对模型自由度数量无明确限制。二、技术文件要求 1、软件安装光盘，及电子版软件使用说明书。 2、软件license及相关文件。三、验收标准 1 支持Windows、Linux、MacOS操作系统； 2 支持单机多核并行计算，可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。 3 应满足技术规格要求所列内容。